国产EDA软件厂商芯禾科技完成C轮融资

戊倚云 2019.11.12作者:戊倚云

       11月7日,芯禾电子完成C轮融资,该轮融资由张江火炬创投投资。苏州芯禾科技成立于2010年11月16日,注册资本2064万,法人凌峰(FENG LING)兼董事长、公司总经理。


  2019年10月9日,芯禾电子科技有限公司宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。


  EDA软件将推动新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新,覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用。


  EDA软件厂商上游对接各大IC设计公司与制造公司,下游对接集成芯片制造商。其软件的知识产权自主化、国产化对我国芯片产业有重大意义。

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